产品概览

UP Board Series：重新定义边缘计算

基于Intel Atom处理器架构的信用卡尺寸开发板，融合能效优化与高性能计算。最高支持4GB DDR3L内存与32GB eMMC存储，配备全功能接口并兼容Windows/Linux/Android生态系统。专为工业物联网、机器视觉与自动化场景深度优化，集成高级图形引擎与安全计算模块，助力开发者构建可量产级智能解决方案。

核心特性

异构计算架构

搭载Intel四核Atom X5-Z8350处理器（睿频1.92GHz），集成第八代HD Graphics核显，支持4K硬解码与并行计算加速

全场景互联矩阵

40针Raspberry Pi兼容GPIO扩展接口，千兆以太网+多USB3.0架构，双HDMI输出与MIPI-CSI相机接口，内置RTC实时时钟模块

工业级稳健设计

支持-40℃至85℃宽温域运行，通过EMC/EMI工业认证，提供3年生命周期保障与故障预警机制

多态系统支持

原生适配Windows 10 IoT、Android 9.0及Ubuntu LTS等主流系统，配备完整的SDK工具链与开发者社区资源

场景化解决方案

工业4.0自动化：实现PLC控制、预测性维护与实时质量检测的嵌入式AI部署方案

自主机器人系统：为SLAM导航、多传感器融合提供低延迟边缘计算支持

智能物联网关：构建具备本地决策能力的分布式边缘节点，支持Modbus/OPC UA工业协议

数字孪生界面：驱动4K多屏异显与实时3D渲染，适用于交互式数字标牌与VR终端

智慧空间计算：通过TensorFlow Lite集成实现端侧AI推理，赋能智能家居与商业物联网